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設(shè)備名稱：水平電鍍設(shè)備-Cu、Ni、Au、SnAg 設(shè)備型號：SCS-SD200 垂直/水平：水平（杯鍍） 單面/雙面鍍：單面 晶圓尺寸：晶圓（8/寸) 適配工藝：RDL...
FHD沉積系統(tǒng)設(shè)計(jì)為在最短的時間內(nèi)在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽（二氧化硅），特別適用于光波導(dǎo)工藝的二氧化硅沉積，薄膜厚度達(dá)到2...
設(shè)備名稱：半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備 設(shè)備系列：SP系列 設(shè)備分類：生產(chǎn)型（P），研發(fā)型（R） 工藝類別：晶圓電鍍 晶圓尺寸：4-12inch 工藝類型：Au，Cu，Ni...
設(shè)備型號：SCS-SQ200 適用制程：清洗、蝕刻、去膠 產(chǎn)品尺寸：6/8/12寸 腔體類型：噴淋/浸泡 腔體數(shù)量: 2/4/8（可定制） Load/Unload：open cass...
產(chǎn)品型號:SCS-TGVD03 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：玻璃晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度：20...
設(shè)備型號：SCS-HD03 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板（310*310/510*515mm） 適配工藝：UBM 金屬元素...
設(shè)備型號：SCS-CD200 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：單/雙面 晶圓尺寸：晶圓（6/8/12寸） 適配工藝：RDL、TSV、Bump 金屬元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag 技術(shù)標(biāo)...
水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供...
致力于提供先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案。
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擁有資深技術(shù)人員及訓(xùn)練有素的專業(yè)性生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)提供技術(shù)保障。
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嚴(yán)格執(zhí)行國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系產(chǎn)品認(rèn)證每一道工序環(huán)節(jié)品質(zhì)管控，精益求精。
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蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司，成立于2018年6月，坐落于昆山市高新經(jīng)濟(jì)區(qū)，是集半導(dǎo)體芯片濕制程專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案，目前產(chǎn)品包括電鍍設(shè)備（RDL、TSV設(shè)備）、化學(xué)鎳鈀金設(shè)備、半導(dǎo)體槽式清洗設(shè)備、半導(dǎo)體引線框架（載板/基板）電鍍設(shè)備、單片清洗設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備等。企業(yè)團(tuán)隊(duì)匯集了從事半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)外至少十年以上的優(yōu)秀專業(yè)人才，企業(yè)勵在研發(fā)自主核心技術(shù)，造就擁有關(guān)鍵技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)的高科技民族企業(yè)。 通過技術(shù)、人才引流，實(shí)驗(yàn)室和廠線的高度快速結(jié)合，市場導(dǎo)向等方式進(jìn)行深化合作，加速公司的高端技術(shù)發(fā)展。努力攀登半導(dǎo)體濕法制造的高峰，攻克裝備、工藝與材料技術(shù)瓶頸，成為中國一流的微電子制造裝備企業(yè)。 涉及行業(yè)有半導(dǎo)體IC ， MOS功率器件， MEMS, SIC, GaAs, GPP ，SIC ，Ca N芯片， LED ，光伏，半導(dǎo)...
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2025-12
2025 年 12 月 13 日，蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司迎來先進(jìn)封裝裝備領(lǐng)域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進(jìn)鍍膜設(shè)備完成生產(chǎn)調(diào)試，正式...
2025-12
2025 年 12 月 14日，蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司--全自動晶圓濕法設(shè)備順利完成生產(chǎn)并成功出貨，為國內(nèi)芯片制造與先進(jìn)封裝提供了更高效、...
2025-11
2025年11月18日，蘇科斯自主研發(fā)的晶圓清洗設(shè)備,已順利完成全部出廠檢測與調(diào)試,正式啟程，交付予客戶。這標(biāo)志著我們在半導(dǎo)體前道核心工藝裝備領(lǐng)...
2025-09
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與設(shè)備升級，始終是推動行業(yè)向前的核心動力。而濕法工藝作為晶圓制造中不可或缺的關(guān)鍵步驟...
2025-08
近日，蘇科斯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）電鍍設(shè)備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設(shè)備成功出貨后，公司...
地 址：江蘇省昆山市平謙邁高產(chǎn)業(yè)園杜鵑路555號,C12棟3層
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